Комплексная защита печатных плат и микросхем:

Обработка плат печатного монтажа, микросборок, катушек индуктивности и других деталей, узлов и блоков эпиламирующим составом «Эфрен-К» и составами на основе фторорганики позволяет обеспечить влагозащиту, коррозионную стойкость и улучшить эксплуатационные характеристики обработанных изделий.

Замена традиционно применяемых лаков УР, ЭП, и других покрытий на обработку эпиламирующим составом «Эфрен-К»:

• улучшает покрытие в труднодоступных местах;
• исключает трудоемкую операцию изоляции мест, не подлежащих покрытию;
• обеспечивает ремонтнопригодность на любом этапе технологического процесса без снятия покрытия;
• повышает устойчивость к циклической смене температур в интервале от -80°С до +60°С, сохраняя при этом электрические параметры (электрическую прочность изоляции, добротность, индуктивность и др.) в пределах, установленных техническими условиями;
• снижает сроки технологического процесса сушки;
• уменьшает вес деталей, узлов, блоков, а также всей радиоэлектронной аппаратуры;
• диэлектричность и токопроводимость не меняются;
• изоляция контактов и элементов не требуется!
  
  

Замена обычно применяемых лаков  обеспечивает влагозащиту в жестких условиях без изменения сопротивления изоляции, хорошую адгезию с подложкой и элементной базой. Покрытие наносится традиционным методом одним слоем толщиной от 20 Ангстрем до 10 мкм.